4月9-11日展2024深圳半導體專用設備和材料展「官網」商預定/觀眾預約中 展會時間：2024年4月9日-11日 論壇時間：2024年4月9日-11日 舉辦地點 深圳福田會展中心 (深圳市福田中心區福華三路) 展會規模： 面積10萬平米，展商1800余家，展位3600多個，觀眾近10萬人次 展會報名：136 （李先生中間四位數：5198 （中間四位數） 后面四位數：3978（后面四位數） 聯系人Contact：李經理 手 機Mobile：136-5198-3978 電 話TEL：+86-21-5416 3212 電 郵Email：807099646@qq.com 微信號：136 5198 3978/zeexpo 你可以不知道什么是集成電路 但你不能不知道 你的手機里就用了集成電路
要知道 從人類使用電子設備起 電子圈經歷了許多技術革新 其中，集成電路不僅徹底改變了電子產品 而且永遠改變了其發展方向
說了這么些 大家應該懂 4月9日-11日舉辦的 2024深圳國際集成電路展覽會暨研討會 多重磅了吧？ 這場業界矚目的半導體科技盛宴 不僅聚焦行業熱點話題 更有100+重磅嘉賓 200+全球芯品牌 在這里，你將收獲 行業資源、優質人脈和市場商機 此次展覽整合多方優勢資源 ，設置IC設計與應用專區、分銷商專區及半導體綜合展區等行業高端展區，匯聚了晶宇興、華舒科技、躍躍電子、洲尚科技、Chip 1 Exchange、創實技術、鼎陽、黑森爾電子、榮德偉業、希碼科技、虹美功率半導體、虹茂半導體、英特翎、瑞凡微電子、弘楚科技、Sourceability、頂訊、智其偉業、采芯信息、易達凱、立創、四方聯達、洋海科信、安芯易、勤尚偉業、皇華、鴻鼎業、匯佳成、芯智、思普達、奕芯科技、智楠科技、東芯半導體、集睿致遠、康博電子、安博、茂睿芯、偉德國際、IBS、銘冠、圣禾堂、盛易、Smith、潤石科技、Fusion、拍明芯城、芯皓電子、瑞盟科技、凱新達科技、中星微、必易微、TME、普源精電等一眾企業，將展示涵蓋IC設計、EDA\IP、物聯網、AI、汽車電子、綠色能源、智慧工業、無線技術等重大前沿新興技術及產品。
集成電路產品類：模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。 集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料。 集成電路應用類：人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類。 一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等； 二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等； 三、半導體分立器件產品與應用技術等； 四、半導體光電器件； 五、人工智能芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等： 芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等； 六、集成電路終端產品； 
|
