亞太半導(dǎo)體元件及材料應(yīng)用技術(shù)洽談會(huì)
時(shí)間：2025年10月28-30日
地點(diǎn)：深圳國際會(huì)展中心
主辦單位：勵(lì)展國際
“一帶一路”貿(mào)易發(fā)展局
承辦單位：漢慕會(huì)展
同期舉辦：
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一、展覽概況：
1、展覽引言：半導(dǎo)體元件及材料應(yīng)用技術(shù)洽談會(huì)是一個(gè)為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)、專家學(xué)者等提供一個(gè)交流與合作的平臺(tái)。其主要目的是促進(jìn)半導(dǎo)體元件及材料應(yīng)用技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，加強(qiáng)行業(yè)內(nèi)外的溝通與協(xié)作。
2、展覽介紹：展覽面積23000m²+，觀眾流量150000+，展位12000個(gè)+，采購商6000+
3、已確定部分參展商：阿斯麥、三星電子、SK海力士、中芯國際、北方華創(chuàng)、韋爾股份、圣邦股份、三安光電、兆易創(chuàng)新、華峰測控、海光等多家芯片企業(yè)參展
3、目標(biāo)觀眾：我們重點(diǎn)邀請(qǐng)全國、省、市、各相關(guān)科研單位、智能行業(yè)生產(chǎn)廠商，半導(dǎo)體和原材料及經(jīng)銷商、代理商，5G及消費(fèi)電子生產(chǎn)商，各類電子產(chǎn)品生產(chǎn)商，智能類生產(chǎn)商，汽車、新能源等領(lǐng)域生產(chǎn)商，科研院校、智能行業(yè)企業(yè)領(lǐng)域及其他相關(guān)領(lǐng)域等企業(yè)主管人員到會(huì)參觀、洽談。
二、展品范圍：
1、半導(dǎo)體元件：車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/AI類芯片、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、車規(guī)級(jí)SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲(chǔ)存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術(shù)、光學(xué)系統(tǒng)、智能決策技術(shù)、高精定位與地圖系統(tǒng)、設(shè)計(jì)開發(fā)及測試解決方案等；
2、半導(dǎo)體材料專區(qū)：第三代半導(dǎo)體材料，硅片及硅基材料、光學(xué)掩膜板，高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍(lán)寶石、石墨烯等；
3、半導(dǎo)體封裝：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、芯片設(shè)計(jì)工具、軟件及檢測、晶圓制造、SIP先進(jìn)封裝、 功率器件封測、MEMS封測、先進(jìn)封裝（Chiplet）技術(shù)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等；
4、設(shè)備制造專區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機(jī)、固晶機(jī)、切割機(jī)、清洗設(shè)備、裝片機(jī)、燒錄、光學(xué)真空鍍膜、光學(xué)儀器，鏡頭與攝像、激光設(shè)備、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、真空流體、檢測設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、潔凈室設(shè)備等；
三、參展程序
1、參展企業(yè)確定面積及選定展位；
2、填妥參展申請(qǐng)回執(zhí)（合同）并簽字蓋章，然后將該表發(fā)送至承辦單位；
3、展位選定后企業(yè)3個(gè)工作日內(nèi)須將參展費(fèi)用全款匯入指定帳戶，逾期不予保留所選展位；
4、組委會(huì)將于展前一個(gè)月將參展商手冊(cè)發(fā)給參展單位以備參考；
四、咨詢服務(wù)：
參展咨詢：135+=5240+=3396+微信同號(hào)備注‘半導(dǎo)體展’
參觀采購：187+=1027+=1575
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