2025第二十七屆中國國際高新技術成果交易會(高交會)

半導體與集成電路展區

時間：2025年11月14-16日

地點：深圳國際會展中心(寶安新館)

聯系方式

E-mail：2100343293@qq.com

聯系人：徐 妍159 8923 3176 Wechat

主辦單位

深圳市人民政府

執行單位

中招國際會展(北京)有限公司

組織單位

埃夫希伊(深圳)會展有限公司

※ 展會介紹

半導體與集成電路是現代電子信息產業的核心，對于推動科技進步和經濟發展具有重要作用。隨著技術的不斷進步，半導體與集成電路行業也在不斷地向更高性能、更低功耗、更小尺寸的方向發展。半導體與集成電路產業不僅關乎國民經濟的穩健增長，更是國家安全與國防建設的重要支柱。作為全球電子消費市場的巨頭，中國憑借龐大的市場優勢與無限潛力，正加速布局集成電路產業的宏偉藍圖。

為加快構建以國內大循環為主體、國內國際雙循環相互促進的新發展格局，賦能新質生產力，增強產業鏈供應鏈韌性，深化企業展示、溝通、分享、合作。2025高交會半導體與集成電路展區將于2025年11月14-16日在深圳國際會展中心(寶安館)盛大舉辦，展會隸屬于第二十七屆中國國際高新技術成果交易會展區之一，專注于整合半導體與集成電路產業創新產品、技術、解決方案及商業合作模式的發掘，為半導體與集成電路企業品牌推廣、產品展示、交流合作提供一站式解決方案，助力企業實現全產業鏈的交流和互通。作為兼具規模和影響力的行業品牌盛會，展會遵循市場發展趨勢，給國內外半導體與集成電路產業創造提升品牌名度和開拓市場的一個契機。充分發揮其傳遞市場信息與交流先進技術的窗口作用，把脈行業發展方向。共享國際化大平臺，共拓半導體與集成電路產業大市場，讓我們攜手同行，共創商機。

高交會集成果交易、產品展示、高層論壇、項目招商、合作交流于一體。經過多年發展，高交會已成為中國高新技術領域對外開放的重要窗口，有“中國科技第1展”之稱，是中國乃至全世界頗具影響力的品牌展會。高交會在推動高新技術成果商品化、產業化、國際化以及促進國家、地區間的經濟技術交流與合作中發揮著越來越重要的作用。半導體與集成電路展區作為高交會的重要組成部分，發揮高交會在國際科技交流合作和科技成果產業轉化等方面的積極作用，將匯聚眾多半導體材料、集成電路產品、設計、制造、封裝測試、應用等具有影響力的參展商，完整展示集成電路產業鏈，充分挖掘行業發展新需求，共同開拓市場新機遇，向業界全面展示國內外行業相關領域的科技創新技術與應用成果。為全球半導體與集成電路產業提供高品質、國際化、綜合性的展覽體驗平臺。將更深度探尋半導體與集成電路產業高質量發展實施路徑，更聚焦打造優化產業鏈供應鏈布局的交流合作，更直觀展現半導體與集成電路產業智能科技與時尚元素交融帶來的感官沖擊，更著力構建以科技創新和融合創新為核心驅動的半導體與集成電路產業生態圈，引入人工智能、元宇宙等前沿科技理念，描繪未來半導體與集成電路產業給人們生活帶來的無限可能。現誠摯邀請貴單位與相關負責人參展參會，共商行業發展趨勢，共享技術發展成果。

※ 高交會優勢

高交會是目前中國規模頗大、較具影響力的科技類展會，是具有一定國際影響力的品牌展會。

高交會擁有中國政府的強大支持，往屆由多個國家部委院和深圳市人民政府共同舉辦，多位國家的領導人先后蒞臨高交會參觀指導。首屆高交會由時任國務院總理宣布開幕，第十屆高交會期間，時任國務院總理專門為高交會題詞。

高交會為眾多企業帶來良好收益，數百家跨國公司先后多次參展，一大批優秀中國民營企業從這里走向世界。

高交會是海內外媒體關注的焦點。每屆展會有近200家海內外媒體的約1500多名記者參與報道。不僅包括中國媒體，也有來自海外的主流平面媒體及眾多網絡專業媒體。

高交會有強大的推廣手段。承辦單位專門制訂的專項推廣計劃，充分利用多年來與海內外媒體形成的長期合作關系，讓海內外企業和客戶全面了解高交會。

高交會有優質的專業觀眾群體。一直受到海內外專業人士的熱捧，每年的參觀人數超過50萬人次。

※ 機遇和收獲

高交會吸引了眾多有技術需求的中外企業、中介機構和數千家投資商，將為專利、技術持有者尋找到來自世界各地的合作伙伴。

高交會每年擁有數千個高新技術項目參展，將為投資商尋找到新的專利、技術、項目以及大量的投資合作機會。

高交會將為全球高新技術產品和設備生產商尋找到產品快速進入中國市場的渠道。

高交會匯聚了各類創新創業資源，通過卓有成效的項目路演、資本對接、技術交流、經驗分享等活動，將為各類創業者提供展示、分享、交流的平臺。

高交會上各種權威機構舉辦的高端發布會和各種論壇會議、酒會等活動，將為所有參會者提供各種資訊，各種商機。

※ 展品范圍

◆ IC設計：前端設計、人工智能芯片、物聯網芯片、5G芯片等。

◆ 集成電路：集成電路設計及芯片、EDA、晶國制造設備及零部件、模擬集成電路、數/模混合集成電路、P設計、嵌入式軟件、測試探針臺等。

◆ 先進封測：chlplet、SIP封裝、晶圓級封裝(WLP)、3D封裝、面板級封裝(PLP)、TSV/TGV封裝、有機/硅片/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設備等。

◆ 設備制造：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、清洗設備、切割機、貼片機、引線鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等。

◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子告、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機,電子變壓器、繼電器、印制電路板等。

◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、光掩膜版、電子氣體光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料碳基材料、石星材料、超硬材料等。

◆ 寬禁帶半導體及功率器件：氦化鎵(GaN)和酸化硅(SlC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶園、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等。

歡迎業界同仁踴躍報名參展，現正接受申請，請速與我們聯系，索取參展合同及展位平面圖！充分利用CHTF 2025，鞏固您的市場地位！