2025智能點膠、焊接及封裝展覽會

1、展覽引言：點膠與焊接技術(shù)作為現(xiàn)代制造業(yè)的基石，深度滲透于電子封裝、新能源、汽車制造及醫(yī)療設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域，其工藝革新直接影響產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。隨著智能裝備、納米材料及綠色化學(xué)的快速發(fā)展，點膠設(shè)備智能化（如機(jī)器視覺定位）與焊接材料環(huán)保化（無鉛焊料、生物基稀釋劑）成為行業(yè)升級的核心方向。本屆展覽會旨在搭建全球化的技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺，覆蓋從膠粘劑研發(fā)、焊接工藝優(yōu)化到智能裝備集成的全產(chǎn)業(yè)鏈，推動行業(yè)向高精度、低能耗、可持續(xù)方向進(jìn)階。

2、數(shù)據(jù)介紹：專題展覽面積23000m²+，觀眾流量35000+，展位1200個+，采購商360+

3、目標(biāo)觀眾：我重點邀請全國、省、市、各相關(guān)科研單位、應(yīng)用領(lǐng)域電力電子、消費電子、汽車電子、新能源電子、醫(yī)療電子等用戶、經(jīng)銷商，電子代工企業(yè)領(lǐng)域等企業(yè)主管人員到會參觀、洽談。

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