2025智能點膠、焊接及封裝展覽會

時間：2025年12月3-5日

地點：深圳國際會展中心

主辦方：勵展國際博覽

支持方：中國電子標準化協(xié)會

承辦方：漢慕會展（上海）有限公司

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一、展覽概況：

1、展覽引言：點膠與焊接技術作為現(xiàn)代制造業(yè)的基石，深度滲透于電子封裝、新能源、汽車制造及醫(yī)療設備等關鍵領域，其工藝革新直接影響產品質量與生產效率。隨著智能裝備、納米材料及綠色化學的快速發(fā)展，點膠設備智能化（如機器視覺定位）與焊接材料環(huán)�；�（無鉛焊料、生物基稀釋劑）成為行業(yè)升級的核心方向。本屆展覽會旨在搭建全球化的技術交流與產業(yè)協(xié)同平臺，覆蓋從膠粘劑研發(fā)、焊接工藝優(yōu)化到智能裝備集成的全產業(yè)鏈，推動行業(yè)向高精度、低能耗、可持續(xù)方向進階。

2、數(shù)據(jù)介紹：專題展覽面積23000m²+，觀眾流量35000+，展位1200個+，采購商360+

3、目標觀眾：我重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、應用領域電力電子、消費電子、汽車電子、新能源電子、醫(yī)療電子等用戶、經(jīng)銷商，電子代工企業(yè)領域等企業(yè)主管人員到會參觀、洽談。

二、展覽范圍：

1、點膠設備：‌全景視覺點膠機‌、‌局部視覺點膠系統(tǒng)‌、‌全自動四軸點膠機、‌伺服驅動三軸點膠機、‌雙組份混膠機、‌導電膠點膠機、‌噴射式點膠機、‌桌面式智能點膠機、‌落地式全自動點膠機‌等檢測儀器；

2、焊接設備：激光焊接機‌、激光錫焊系統(tǒng)、焊錫機器人‌、‌雙溫區(qū)獨立控溫焊臺、‌智能送錫焊錫機、真空氣相焊接設備、‌甲酸共晶焊接爐、‌智能電路板焊接設備、‌OTA聯(lián)網(wǎng)熱風拆焊臺、集成烙鐵、熱風槍等檢測儀器；‌

3、封裝設備：‌固晶鍵合封裝設備、貼片機、‌全自動智能點膠機、‌真空共晶爐、耦合封裝機等智能封裝設備、檢測設備；

4、相關材料：

4.1、化學品；膠粘劑、‌環(huán)氧樹脂膠、固化劑、‌硅膠（有機硅）、‌UV固化膠‌、‌聚氨酯膠、三防漆、‌‌導電膠、‌稀釋劑、‌清洗劑‌、‌底涂劑等；

4.2、焊料材料：‌錫鉛焊料、低溫焊料、‌焊膏、焊料粉末、助焊劑、焊接后處理劑、‌清洗劑、‌防氧化劑等；

4.3、特種化學品：‌納米銀焊膏、‌石墨烯導電膠、‌無鹵素助焊劑、‌生物基稀釋劑、植物提取溶劑、檸檬烯、特種焊接劑（‌低溫銦焊料、‌金錫共晶焊料）等。

三、參展程序

1、參展企業(yè)確定面積及選定展位；

2、填妥參展申請回執(zhí)（合同）并簽字蓋章，然后將該表發(fā)送至承辦單位；

3、展位選定后企業(yè)3個工作日內須將參展費用全款匯入指定帳戶，逾期不予保留所選展位；

4、組委會將于展前一個月將參展商手冊發(fā)給參展單位以備參考；

四、咨詢服務：

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